真・ＭＦＣ千夜一夜物語　第290話　フィールドバス vs 産業用イーサーネット vs マスフロー！その5

マスフローでのフィールドバス＆産業用イーサーネットへの取り組みに関して

前回お話ししたようなシチュエーションで、もしDecoが予算承認を行う経営者サイドの人間として下図を資料として見せられたら「このフィールドバスと産業用イーサーネットのプロトコル全てに対応するマスフローを個々に開発するつもりなの？市場でのターゲットの絞り込みはできているの？」と真っ先に部下に対して確認すると思います。

出典：HMSインダストリアルネットワークス 産業用ネットワーク市場シェア2018

例えば今の300ｍｍ半導体製造装置では、確かに大きなシェアを持つ装置メーカーがDeviceNetTMを採用しています。
でも、それは次世代400ｍｍでも同じではないでしょうし、フォールドバスから産業用イーサーネットに移行する可能性はかなり高いでしょう。
学生時代は試験の山を張ることが得意だったDecoでも、さすがにこの予測は難しいです。
顧客のPLCメーカーの嗜好、地区や業界による好み等が複雑に絡み合うからです。

ですが、近年のデバイスの進化は、こういった少量多品種での展開に対して、Decoの現役時代よりは有利な側面もあるのです。
フィールドバスが世に出て既に四半世紀が過ぎ、通信用ICはどんどん集積化され、小型化、高性能化が進んでいます。
下図、DIL-32 Communication IC - DeviceNetTM Slave　はあくまで一例で、このチップをいずれかのマスフローメーカーが採用しているという意味ではありません。　

DIL-32 Communication IC - DeviceNet Slave　出典: ヒルシャー・ジャパン(株)

最初にCANチップでDeviceNetTM用マスフローの基板を作っていたDecoの現役時代の技術屋さん達から見たら昔日の感があるでしょうね。　BronkhorstHigh-Tech　B.V.（ブロンコスト社）の「交換可能なモジュールで構成されたマスフローで工業製品としてのクラスアップを実現し、フレキシブル生産を実現する」という設計思想はこういった背景から生み出されました。(下図)

出典:ブロンコスト・ジャパン(株)

基板を収めるケースには斜めにスリットが入り、分割できるようになっています。
スリット上半分の通信モジュールはフィールドバス、産業用イーサーネットの各通信に対応したインターフェイスを収め、下半分はどの通信モジュールと連結できるコモンアーキテクチャーとしてデジタル制御基板を収めてあるのです。
コアとなる共通のデジタル制御基板に対して、各種通信用モジュールを組み合わせることが可能なお陰で、各種フィールドバス＆産業用イーサーネット対応マスフローを生産し、世界各国の市場に送り出すことが可能になっています。

別の視点で開発のコストの削減でいうならModbusという選択もあるかとDecoは思います。
ModbusとはアメリカのModicon Inc.により開発されたPLC用のネットワークです。
他のフィールドバスとの大きな違いはDeviceNetTM でいうところのODVAに類する組織が存在せず、コンフォーマンステストなどは行われていない点です。
その為、機器接続は実機で確認するしかないのですが、その分、安上がりでもあります。
また、Modbusは通信プロトコルとして Modbus Protocolを定義しているが、物理レイヤに関しては定義がありません。
非常にシンプルであるため、FAやPA 分野で実績を伸ばしているようです。マスフローレベルの情報量のやり取りには、最適かもしれませんね。
Lab-VIEWとの連携にも用いられることが多く、徐々に日本でもシェアを拡大しているようです。

【あなたにＭＦＣの夜が来る～真・ＭＦＣ千夜一夜物語】by Deco　EZ-Japan